通常情况下，一部手机主板使用的射频芯片占整个线路面板的30%-40%。据悉，一部iPhone7仅射频芯片的成本就高达24美元，有消息称苹果今年每部手机在射频芯片上的投入将历史性地超过30美元。随着智能手机迭代加快，射频芯片也将迎来一波高峰。如今，手机中射频(RF)器件的成本越来越高。一个4G全网通手机，前端RF套片的成本已达到8-10美元，含有10颗以上射频芯片，包括2-3颗PA、2-4颗开关、6-10颗滤波器。随着5G的到来，RF套片的成本很可能会超过手机主芯片。再加上物联网的爆发，势必会将射频器件的需求推向高潮。下面就随模拟电子小编一起来了解一下相关内容吧。
 

　　目前，手机中的核心器件大多已实现了国产化，唯独射频器件仍在艰难前行。据悉，全球约95%的市场被控制在欧美厂商手中，甚至没有一家亚洲厂商进入顶尖行列。

　　手机中的射频器件主要包括功率放大器(PA)、双工器、射频开关、滤波器(包括SAW与BAW两种)、低噪放大器(LNA)等等。归结起来，射频器件主要三大细分领域为射频滤波器、射频开关、PA芯片(功率放大器芯片)。

　　SOI射频开关：国内做SOI射频开关的公司已有20-30家，价格战已开始进入白热化。其中，中国电科55所研制生产的GaAs及SOI移动终端射频开关产品在华为、中兴等知名国产品牌移动终端产品中得到广泛应用，实现年出货量2亿只。特别是SOI移动终端射频开关产品，采用了GPIO和MIPI控制模式，具有高效率、低损耗、高隔离的技术优势，同时做到了尺寸更小、成本更低、集成度更高。

　　滤波器：对于中国公司来说，滤波器是最难跨过的一道门槛，因为面临着专利和工艺两大难题，所以目前几乎没有能够量产的国产Saw滤波器。由于芯片太厚，都没法做进集成模块，只能做外挂。总体而言，国内的滤波器目前还处在中低端。

　　PA(功率放大器)：手机中除主芯片外最重要的外围元件之一，影响着手机的信号强度、通信质量以及基站效率。95%由欧美厂商主导，国内则有汉天下、中普微、RDA等一批PA优秀厂商。

　　除此之外，在Wi-Fi射频前端芯片领域，目前常见的Wi-Fi射频前端芯片厂商屈指可数，主要巨头有Skyworks、RFMD、SiGe(已被Skyworks收购，原有芯片仍使用旧名称，新芯片则以Skyworks的命名方式命名)、Microsemi等。